｜｜漫谭：此路不通
越来越多的台积电工程师正陆续搭专机飞往美国亚利桑那州。
在那里，有一个台积电斥资400亿美元新建的芯片制造厂的项目，这一项目计划量产目前最先进的3纳米制程芯片。几天前，美国总统拜登也出现在这儿，参加了项目工厂的所谓“迁机仪式”。
｜｜拜登在“迁机仪式”发表演讲
对于台积电，美国要钱、要技术、也要人才。
这件事，很多人的想法是，哀其不幸，怒其不争。
也有不少人对我国台湾省的企业被“请”到美国建厂感到愤懑，以及对民进党当局顺水推舟感到愤怒。
这种复杂情感的背后，还有一重隐忧：
“台积电”变成“美积电”，美国打压中国芯片行业会不会越来越顺手？
谭主想说的是，这么些年，说我们造不出的东西多了，大到盾构机，小到圆珠笔芯，最终的结果呢？
就算把台积电成建制挖到美国，美国在半导体领域就能“一言堂”吗？
美国政府，特意为台积电在亚利桑那州，准备了一场声势浩大的“迁机仪式”。
包括美国总统拜登、美国商务部长雷蒙多、苹果公司首席执行官、英伟达首席执行官等共约900名政商界人士出席了这场活动。
拜登在演讲中更是高调表示，美国制造业回来了。
｜｜台积电将在亚利桑那州建立两座晶圆厂
类似的话，几任美国总统都说过，拜登本人，就说过不止一次。但这一次，确实是最有“底气”的一次。
原因无他，台积电，在全球芯片产业链中，太过重要：
在全球芯片代工市场上，台积电一家公司占到的市场份额，常年在50%以上。
企业界有个词叫“马太效应”，说的是“强者愈强，弱者恒弱”的现象。
而芯片代工行业，就是一个“马太效应”十分明显的行业——头部企业快速通过海量资金巩固技术优势，以获取更多的订单。这些营收又使得头部企业有源源不断的资金再投入到研发过程，从而不断拉大与竞争者的差距。
芯片代工，老大吃肉，老二喝汤。而台积电，就是“吃肉”的那个。
另一个与之有相似地位的企业，是苹果——苹果一家公司的营业利润常年占到了全球手机市场75%以上。
这也意味着，台积电在芯片产业链中，有着很高的议价权。尽管“代工”是乙方，但在台积电这样的乙方面前，甲方也得排好队，期望台积电能够优先满足自己的产能需求。
这也正是美国政府费尽心思，想要将台积电挖到美国的原因。
这是谭主总结的，全球芯片行业各个环节的“头部梯队”。
芯片生产，分为设计、制造、封测三个步骤。芯片设计所需要的EDA（电子设计自动化软件工具），基本由美国公司垄断。
在芯片制造环节中，高端制程市场主要由中国台湾地区抢占。而在中低端制程以及芯片封测环节，中国大陆企业占据领先地位。
可以看出，整体来说，在芯片行业，美国仍有着举足轻重的地位。而在芯片制造与原材料方面，美国有一些短板。
看完这张图，不少关注中国芯片行业发展的人不禁会生发出一个问题：
补足短板的美国，对中国半导体行业的打压势必会更加激烈，半导体行业是否会成为美国的“一言堂”，中国会被“踢出”全球芯片产业链吗？
答案，是并不会。
美国经济学家皮翠拉·瑞沃莉曾写过一本名为《一件T恤的全球经济之旅》的著作。她讲述了来自美国得克萨斯州的棉花是如何到达中国，在中国的工厂里变成T恤，而后又是如何沿着墨西哥湾经巴拿马运河再次回到美国。
这背后折射出的，是国际贸易愈发频繁的背景下，全球产业链的连接。
一件T恤尚且如此，半导体行业，要涉及的链条，自然更加精密复杂。
一颗芯片，要走过怎样的全球之旅？
芯片的原料是晶圆。晶圆，就是硅晶片，它由石英砂这样含硅的原材料不断提纯而来。
硅晶片对提纯技术要求极为严苛。目前，台积电的硅晶圆主要来自6家公司。这6家公司产能合计占到全球硅晶圆供应链的90%以上。
这6家公司分别来自中国台湾地区、日本、韩国、德国。
从晶圆到芯片，需要多种化学原料。目前，有12家全球主要化学原料供应商为台积电供货。其中就包括德国巴斯夫、德国默克集团、法国液化空气集团。
在制造过程中，还需要大家耳熟能详的光刻机。
荷兰阿斯麦（ASML）制造的光刻机，有10万多个零件，其中，多数都需要进口。
｜｜近200吨的光刻机
从理论上讲，上边提到的任何一个国家或公司，只要他们想，都能够打压和制裁链条下游的国家、地区和企业。
代表中国电子信息行业参加过应对美国对华贸易战的业内人士告诉谭主，这样的现状，是由芯片行业的特殊性造成的，表面上看，这些流程属于上下游关系，但行业分类完全不同。就好比化肥、粮食、餐馆，听起来是上下游链条相关，但全都跨着行业——种粮食是农业，肥料是化学工业，餐饮是服务业。如果企业既想要自己种粮食，又想自己生产化肥，还想自己开餐馆，那就很难搞好。
芯片，正是信息化时代的“粮食”，芯片相关产业，最终还是得靠国内国际大合作来共同发展。
也就是说，开餐馆的人非要和种粮食的人去竞争，甚至恶意打压，既没有路径和经验可循，也缺乏动力。毕竟，把种粮的人都“消灭”了，餐馆从哪找米下锅呢？
当然，不少人也意识到，刚才提到的这些国家，大都是美国的“朋友”，如果美国非要逼着这些“朋友”听从自己的，芯片行业，还不是美国一家说了算吗？
事实上，芯片行业之所以会形成当下全球分工的局面，正是因为美国最开始逼迫“朋友”给逼出来的。
80年代后半期，日本成为全球最大的半导体生产国，占据了全球超过50%的市场。并且，日本在全产业链都实现了“国产化”——自己研发、自己制造、自己封测。
日本半导体行业的发展模式，和美国截然相反，这是由于双方半导体行业不同发展阶段导致的：
半导体行业最先在美国兴起。那时，半导体公司并没有引起投资基金过多的关注，为了吸引投资，美国的半导体公司只能尽可能地缩减成本，为股东的利益负责。
而日本，作为半导体行业的追赶者，集全国之力，制定了一个超大规模的半导体行业发展计划：
这个项目招集了日本几乎所有的大型半导体企业，要求这些企业先放下竞争关系，同置于一个研究组合下，集中资源和力量开展攻坚。
计划为期四年，日本根据芯片产业上下游的主要组成部分，选择了几个重点来做技术突破。高精度加工技术、装置设计技术、工艺处理技术、检测评价技术等都在其列。
美国企业内部，存在竞争关系。面对攥成拳头的日本企业，自然招架不住。
为了保护本土企业，美国炮制出了一个今天看来会很眼熟的论调：日本威胁论。美国半导体行业声称，美国半导体行业疲弱，将给国家安全带来重大风险——“安全化”，由此被引进半导体领域。
1985年，美国半导体行业协会根据“301条款”起诉日本，次年，美日签署条件明显不利于日本的《美日半导体协议》，日本被迫不断开放市场，很快，日本企业的全球市场份额大挫，下降到10%左右。
｜｜美日签署《美日半导体协议》
在打压日本企业之后，美国做了另一件事——拆分芯片行业产业链。
在芯片制造方面，美国开始扶持韩国三星，不仅给钱，还给技术。拿着美国技术与资金的三星，到日本公司大肆挖人，本就被美国打压人心惶惶的日本技术人员，纷纷跳槽转入三星。
资金、技术、人才，万事俱备之后，三星在短时间内，就完成了对日本在储存半导体领域的超越。
为了打压在光刻机领域占据半壁江山的日本尼康和佳能，美国又花大力气扶持了荷兰的阿斯麦。
彼时的阿斯麦还只是一家名不见经传的小公司。1997年，为了突破光刻技术，美国英特尔公司联合摩托罗拉、IBM等公司成立一个技术联盟。
为了让美国企业在这场技术革命中占据先机，美国能源部下属的三大国家实验室，同样加入了这一联盟。这三大实验室，都曾参与过美国原子弹或氢弹的研发工作。
与此同时，许多其他国家的光刻机企业，同样加入了这一联盟，日本企业，却被踢出了局——打压的意图，不言而喻。
这样一个集美国之力的项目，为何让荷兰一家企业受益？原因，是阿斯麦做出了三项承诺：
｜｜在美国建立一所工厂和一个研发中心，优先满足美国的需求；
｜｜保证55%的零部件从美国供应商采购；
｜｜接受美国的定期审查。
一手组建起联盟的美国决策者，手中的选择权很大，为什么偏偏选择了一家国外的企业，而不是美国自己的企业？
由于联盟中的各国企业都虎视眈眈，把这个角色交给其中任何一家都可能引发“不患寡而患不均”的问题，还不能培育有可能失控的国家，为了永远控制产业，美国决策者不但得选“朋友”家的企业，而且要挑一家“小朋友”，这就是荷兰。
就这样，在打压日本的背景下，美国将芯片产业链条不断划分，又通过各种方式，将芯片行业的核心攥在手上。
“分而治之”的设想，使美国不仅能享受到全球产业链细化分工后的红利，同时也能完成对芯片产业的控制。
种子，是美国埋下的，美国也拿走了大部分果实——美国把持的芯片研发与设计领域，是整个行业利润最高的领域。
这样的局面，在中国入局半导体行业后，发生了改变。
美国的心思，谭主在此前多篇文章《白宫“芯急”》《美国“芯荒”》中有过分析。为了遏制中国，美国不惜打破自己亲手打造的芯片产业链。
中国的芯片制造能力，以及还在成长的研发能力，让芯片行业的供应链发生了改变，也让美国感到了“失去控制”的危机。
虽然，全球芯片产业链的发展和国际分工，在某种程度上可以说是拜美国的控制欲“所赐”。
然而，一个技术进步迭代如此之快、全球产业分工如此精密的产业在经历了几十年的蓬勃发展后还能完全因为一家之言而控制决定么？就好比种下一棵树木的种子后，想要控制这棵树上每一根枝杈的生长角度和走势、每一片叶子的形状，这现实吗？
现在，美国意识到，半导体行业“这棵大树”的长势似乎超出了自己的控制，他开始强扭“枝叶”，甚至不惜把“树根”都挖出来带走。
再看看这张图，当下，美国要求韩国在半导体行业与中国脱钩。中国，是韩国最大的芯片市场，调查数据显示，韩国对中国芯片出口20年来增长近13倍。
对此，韩国的表示是，希望同中方维护自由贸易体制。
美国要求阿斯麦禁止对华出售光刻机。阿斯麦对此的回应是，中国市场很重要——该公司20%的收入，来自中国市场。
且不说美国是否能把这“一整棵树”都连根拔起，就算真的搬回去，又具备移植的水土么？
业内人士告诉谭主，全球化中，每个国家都要根据比较优势来做自己最合适的事情，美国是头号科学大国，可以做技术，但做不了工程。在经济脱实向虚之后，美国在技术工人及工程师上，已经有了很大的缺口。
这也是美国要将台积电成建制挖来的原因——美国，没有合适的人。
但在这样的情形下，美国总统仍宣传“美国的制造业回来了”，营造美国的制造业岗位回流的假象。但工厂新增的工作岗位，属于台积电之前的员工，并不属于美国人。
也就是说，美国以打击竞争对手为幌子，欺骗本国人民。
美国制造业真的回来了吗？一个细节，可以看出一些端倪：
这样一个被美国总统寄予厚望、投资400亿美元的项目，每年生产60万片晶圆。
而根据估计，60万片的产量，仅占届时台积电全球年产量的约2.85%。
橘生淮南则为橘，生于淮北则为枳。
台积电，是中国台湾省的台积电。强行挖走，也结不了好果。
当一棵树知道离开土壤的命运后，它的每一条枝桠和每一片叶子也都会为根系向下深扎而贡献自己的养分。
台积电赴美设厂，动了谁的奶酪？
当地时间12月6日，台湾地区集成电路领军企业台积电在美国亚利桑那的新厂举行移机典礼，首批设备从台湾运至新厂。据悉，该项目总投资400亿美元，第一期计划量产5纳米制程芯片并推进到4纳米，第二期计划量产目前最先进的3纳米制程芯片。届时，合计月产能将达5万片。
台积电美国设厂早已见诸媒体报道，成为热点话题。如今新厂启动，更是一石激起千层浪。台积电先进产能移往美国，动了谁的奶酪？连日来，岛内议论纷纷。
据台湾媒体报道，台积电原本对赴美设厂反应冷淡，原因在于成本过高。美国芯片制造人才短缺，也缺乏原材料、IC设计、封装测试等上下游业者。台积电在美国生产芯片的成本，比在台湾高出不止五成。台媒还披露，台积电11月致函美国商务部，直指在美制造芯片的真实障碍是“建造与营运的比较成本”。
成本如此高昂，为何非去不可？台积电创办人张忠谋此前在出席某活动时直言，台积电是在美国政府敦促下才选择这样做。
台积电是全球规模最大的半导体制造企业，是台湾半导体产业重要支柱。从10纳米制程开始，台积电便在芯片代工领域遥遥领先。
对于台积电在美国设厂，美国方面不吝溢美之词，却丝毫粉饰不了其以霸道姿态对台湾的巧取豪夺。台媒分析，美国战略上要达到两个目标，一是减少对台湾芯片的依赖，二是切断台湾对中国大陆的芯片供应。以“台海安全风险”为由，要求台积电将人才和产能转移美国，符合其自身利益。
台湾大学电机工程学博士曲建仲投书媒体说，“半导体去台化”已是现在进行时。从美国要求台积电赴美设厂可见，美国首先想到的一定是自己的利益。
《中国时报》8日报道，台湾商业总会主席赖正镒表示，台积电去美设厂有许多弊端，如：原应留在台湾的就业机会、外汇收入、税收等都被美国“磁吸”过去，对台湾造成伤害。
资深半导体分析师陆行之在社交平台上说，台积电分散核心制程技术赴美投资，美国厂毛利率明显低于台湾厂，对外资分析师来说“不算是好消息，写不出利多报告”。
台积电工程师携家带口赴美，也是近期岛内热议话题。台湾《商业周刊》报道说，11月1日，近300名台积电员工及家属搭包机前往凤凰城。未来数月还有6架包机，将总计逾千名工程师及其家人陆续送至美国。
台湾时事评论员陈凤馨说，这批人是岛内最顶尖的工程师，包机将岛内顶尖人才送往美国让民众“感受特别强烈”。岛内舆论认为，美国是要从技术、产业乃至人才等多方面“掏空台湾”。
最让台湾社会“有感”的，还数民进党当局的表现。当局领导人办公室发布的新闻稿显示，今年9月和12月，蔡英文在与“美国客人”见面时多次宣称，台湾要与美国“携手产制‘民主芯片’，打造永续供应链”。
美国对台湾予取予求，民进党当局极力迎合“跪送投名状”，引发网民愤怒。有媒体报道，许多网民涌入蔡英文社交媒体个人账号留言，“把台积电变成美积电”“台积电升格，变美国神山”……网友质疑，先进制程往美国搬，台湾人才也往美国送，这到底是“爱台”还是“害台”？
面对反对声浪，台当局经济主管部门负责人祭出惯用的“甩锅大法”，诬称是大陆媒体在炒作“半导体去台化”，似乎只要把矛盾转嫁大陆，台湾半导体产业链整体外移，进而损害就业、冲击台湾经济的隐忧就不存在了。而此人信誓旦旦所谓“先进制程一定留在台湾”，怎么听都像是在画一张大饼。
综合台媒报道，引进台积电的同时，美国还大力推动台湾其他半导体企业赴美。12月初，全球第三大、台湾最大硅晶圆厂环球晶在美国得克萨斯州的12寸晶圆厂动工建设，预计2025年投产，最高月产120万片。另有多家台积电的供应商，包括无尘室业务和化工厂，均配合跟进赴美。
台湾升达投资控股董事长蔡明璋受访表示，供应链离开台湾弊大于利。显而易见，如果台湾不再是半导体制造重镇，又没有下一步可能影响世界的重要产业，经贸地位自然下降。
据报道，恐慌效应所致，台积电股价连续3天下跌，8日收在471.5元新台币，下探逾三周新低。岛内知名电子布告栏PTT上，网民直呼“在美国多盖一座晶圆厂，就是在台湾少盖一座晶圆厂”“台积电是要被搬到连门都没有了”……
不只赴美，台积电位于日本熊本的新工厂投资约86亿美元，将于2024年展开营运。另据台媒报道，台积电正考虑赴德国萨克森州设厂。
《中国时报》7日发表短评《台积电被抢走了》说，全世界都知道半导体重要性。美日欧把原先倚赖台湾生产的尖端半导体拿去本国生产，这不叫“去台化”，什么才是“去台化”？蔡当局百依百顺、配合行事，简直是“被卖了还帮忙数钞票”。
台中退休教授陈孝平撰文说，台积电纵有百般不愿，在当局对美国有求必应的政治环境下被“推上花轿”，是无奈但必然的结果。
移机典礼当天，《联合报》发表社论指出，台积电成立时，只是工研院电子所的一个衍生公司，但当时已擘画半导体产业长程发展。半导体业成为台湾经济支柱，台积电成为“护台神山”，是前人在远见中步步经营的成果。若问今天的执政者，为20年后的台湾做了什么筹谋，蔡当局将何词以对？
来源:新华社
投400亿美元赴美建厂，台积电美国噩梦会重现吗？
美国总统拜登到访台积电亚利桑那州工厂工地
【文/观察者网 吕栋】
美国总统拜登、商务部长雷蒙多等政客风尘仆仆地赶来站台，苹果、英伟达、AMD、阿斯麦、美光、微芯科技等世界级科技巨头的高管们集体到场，政商界出席的人士达900名......
近日，台积电在美国亚利桑那州出尽风头，只因该公司在当地的工厂举行了“机台移入典礼”（first Too-in ceremony）。所谓机台移入，就是将半导体生产设备搬入厂房，意味着建厂起步阶段的结束。
拜登在现场演讲中高调地表示，美国制造业回来了。类似的话，几任美国总统都说过，拜登本人就说过不止一次。但这一次，确实是最有“底气”的一次。
原因很简单，台积电在全球芯片产业链中太过重要：在全球芯片代工市场上，台积电技术最先进，一家公司占到的市场份额，常年在50%以上。
但冷水很快就向拜登泼来。彭博社文章标题醒目地写道《对不起，美国，400亿美元买不到芯片独立》。文章直言，这笔投资根本改变不了游戏规则，只是购买了一个吹牛的权利。
美国媒体何出此言？台积电在美建厂能一帆风顺吗？这家全球最大的芯片代工厂向美国转移产能，对中国大陆又会有哪些影响？
创始人的美国噩梦
12月7日，在台积电亚利桑州那工厂的机台移入典礼上，台积电创始人张忠谋讲了一则往事：
早在1995年，台积电就曾在美国华盛顿州和俄勒冈州交界的地方建设了一座工厂，技术与时代同步。当时一直想在美国建厂的张忠谋，以为梦想成真了。但没过多久，这座工厂就开始遭遇成本问题、人的问题和文化的问题。最终美梦变成噩梦，台积电花了数年时间才从噩梦中解脱。
台积电创始人张忠谋演讲
在台下听演讲的，有兴奋于“美国制造将再度引领世界”的拜登、自豪于“十年来首次在美国制造芯片”的苹果CEO库克、直呼“改变行业规则”的英伟达CEO黄仁勋，以及期待“成为新工厂大客户”的AMD总裁苏姿丰等人，为新厂站台的科技巨头们总市值超4万亿美元。
让政客和高管们难掩激动的是，台积电原本只打算在美国建一座5nm工厂，现在要分两期直接建设4nm和3nm工厂，投资额也从原来的120亿美元飙升至400亿美元。这不仅是亚利桑那州史上规模最大的外资直接投资案，也是美国史上规模最大的外资直接投资案之一。
一片欢庆声中，政客们赢得了选票，高管们看到了未来的产能保障，台积电也似乎借此拉进了与美国政府和客户的距离，得到了潜在的补贴承诺。但所有人都明白，要在亚利桑那造出芯片，台积电要花费更多时间、投入更多资金，建造一座大概率运营成本更高、效率更低的晶圆厂。
台积电美国工厂的移机典礼
虽然张忠谋称，台积电已从上一次的失败中吸取教训，这次比过去准备的更充分，梦想将会成功实现。但他也坦承，机台移入对一座半导体工厂来说，只是起始阶段的结束。这意味着，刚开始建设工厂的兴奋之情消失了，只留下很多待解的困难工作在那里。
对台积电来说，27年前的噩梦仍然有可能重现，因为在美国建厂的困难丝毫没有减少。
首先，建厂成本依然高昂。张忠谋曾坦言，美国制造的成本令人望而却步，比台湾贵50%。虽然不排除此举是在向美国要价，但从台积电的实际动作来看，张忠谋所言非虚。就连洁净室等工程设施，台积电也尽量在台湾岛内制造完后，再运到美国组装。这样即使算上高昂的运输费用，也比在美国当地直接建造便宜30%。
其次是劳动力短缺和人力成本高昂的问题。
按照计划，台积电去年6月动工的亚利桑那厂，今年9月就应该举行机台移入典礼，但由于难以找到足够的工人建造工厂，工期不得不推迟。很多人可能不知道，美国老牌芯片巨头英特尔也投资200亿美元正在亚利桑那扩产，与台积电仅相距80公里，两个项目都计划在2024年投产，劳动力在当地成为被争夺的稀缺资源。
亚利桑那州位置示意
更稀缺的是芯片技术人员和工程师。半导体制造业在美国并不是有魅力的行业，尤其是与苹果、谷歌、微软等公司相比。几十年来半导体制造一直在向亚洲转移。日经曾在亚利桑那州调查，当提到半导体制造，人们看着你就像有两个脑袋一样。这种情况下，即便是在当地拥有42年历史的英特尔，也不得不费尽力气招人。虽然晶圆厂的自动化程度较高，但人力成本仍旧占15%左右，而美国工程师的平均薪酬接近中国台湾的两倍。
台积电严苛的企业文化也是一个阻碍。据日经调查，台积电以较长的工作时间、严格的管理以及强调纪律和等级制度而在业内外知名。由于设备运转不能停，工程师往往要24小时三班倒，随时都可能接到紧急电话，如果发生重大事件，必须立即返回晶圆厂，甚至还要承担搬运晶圆的体力活，这些都是更向往硅谷工作氛围的美国人难以接受的。
对台积电来说，雪上加霜的是市场行情。今年以来，消费电子市场持续下滑，厂商库存高企，市场不断传出苹果等大客户向台积电砍单的消息，不久前台媒还曝出台积电7nm制程产能利用率已跌至50%以下，该公司也将今年的资本支出下调了10%。与此同时，先进制程开发的成本越来越高，性能提升越来越小，未来还有多少人会为昂贵的先进制程买单，并不乐观。
困难重重下，台积电仍然要到美国设厂，只是迫于美国“软硬兼施”的压力。
首先，虽然全球半导体产能近些年持续向亚洲转移，但应用材料、泛林集团等美国企业在半导体设备领域依然强势，EDA软件也被Synopsys、Cadence等美企主导，极紫外光刻机的光源也在美国，如果美国政府禁止这些厂商提供设备、软件，台积电也要停摆。另外，美国政府为了重振本土半导体制造，出台530亿美元的芯片补贴法案，吸引台积电、三星到美建厂。
拜登与一众半导体巨头高管交流
但让台积电感到忧心的是，一方面美国补贴迟迟没有落实，另一方面英特尔等本土厂商也在虎视眈眈，有传闻称英特尔、美光等美国企业将获得补贴中的70%，而三星、台积电只能拿到约20%的补贴。张忠谋之前曾直言，美国政府数百亿美元的补贴，远低于提振本土芯片制造所需的金额。美国产能增加的同时，单位成本也将增加，美国很难在国际上竞争。
无论赴美建厂背后有多深的政治考量，台积电始终还是一家需要向股东负责的上市公司。得知台积电大幅加码在美国建厂后，不少岛内半导体产业资深分析师提出质疑。对台积电来说，这次在美建厂到底是“美梦”还是“噩梦”，可能用不了多长时间就能见分晓。
400亿美元，只给了美国一个吹牛的权利？
“朋友们，哪里写着美国不能在制造业上再度引领世界？我们正在证明能做到！”当地时间12月7日，在四周围着“Building a better America”标语的演讲台上，拜登致辞感谢台积电时激动地说道：苹果等公司正把更多供应链带回美国，这可能会改变游戏规则。
拜登发表演讲
美国总统上一次大动干戈为一家外资企业背书，可能还要追溯到特朗普时期。彼时，特朗普为郭台铭创下“罕见先例”，后者也在特朗普任内不断“画饼”，但直到现在“世界第八大奇迹”仍然只是一个梦。实际上，台积电在亚利桑那州建厂也算是特朗普的政治遗产，但他没等到台积电工厂动工就下台了。
目前来看，台积电要比富士康“老实”，机台移入可以看做建厂的实质性动作，甚至有媒体吹捧“这是芯片产业历史性一幕”。而且美媒的报道称，台积电在亚利桑那州获得的土地足以建设六个芯片工厂。
苹果CEO库克当天表示，当台积电美国工厂在2024年量产时，苹果将扩大与台积电的合作，届时该公司大部分终端的自研芯片将在美国生产，这也是该公司近十年来将首次在美国制造芯片，“这些芯片可以自豪地被贴上‘美国制造’的标签。这是一个极其重要的时刻”。
苹果CEO库克
但冷水很快泼来。彭博社文章标题醒目地写道《对不起，美国，400亿美元买不到芯片独立》。
首先是技术方面，半导体制程前面的数字越小，代表工艺越先进。今年，台积电4nm制程已经在中国台湾量产，3nm制程也计划今年下半年在台湾岛内量产。换句话说，亚利桑那工厂2024年量产4nm时，已经比岛内晚了两年，2026年量产3nm时，已经比岛内晚了4年，届时台积电的2nm制程按计划已在岛内量产，所以亚利桑那州的工厂技术并不会比岛内更先进。
岛外技术要落后岛内，是台积电的惯例。这两天，国外媒体和台媒相继爆料，台当局将部署特别小组来保护台积电的技术和商业机密，甚至要求台积电美国厂的技术要永远比岛内落后一代。台当局官员透露，将监控台积电的关键技术，因为它们是台湾利益的重要组成部分。
台积电制程发展路线
实际上，面对美国的“威逼利诱”，岛内并不想降低自己在半导体领域的存在感。
日经今年6月的调查显示，目前台湾岛内有20多座半导体新工厂处于正在建设或刚刚开工建设的状态，厂址也从北部的新北到新竹、苗栗，再到台南以及最南部的高雄，遍布全境，投资额总计达到约16万亿日元（约合人民币7936亿元）。在台当局看来，半导体是最后的“底牌”。
此次赴美建厂，台积电宣布，亚利桑那两期工程完工后，合计年产能将超60万片晶圆（单月产能5万片），终端产品市场价值预估超400亿美元。听起来很庞大，但台积电去年在台湾岛内生产了1420万片12英寸晶圆，今年将生产1540万片晶圆。如果台积电保持过去五年8.1%的平均产能增长率，到2026年，亚利桑那工厂将只占全球2100万片年产量的2.85%。
“这只是九牛一毛，而不是游戏规则改变者。”彭博社写道。
2021年，美国公司占台积电总收入的比例为64%，仅苹果公司就贡献了26%。考虑到新技术的更高价格以及苹果是先进制程主要买家这一事实，彭博社预估苹果占据台积电总产能的20%。如果苹果想要完全从美国本土采购芯片，台积电还需要将其美国工厂的产能扩大5倍。
除了苹果，英伟达、AMD和高通等美国企业，也都在迎合美国的半导体本土制造策略，或许这样能更容易从美国政府申请补贴。但要想完全满足这些企业在美国制造芯片的需求，台积电将需要在美国投入约1万亿美元，这有可能吗？
AMD总裁苏姿丰
实际上，台积电宣布在美投资的400亿美元，不仅包括厂房建设等资本支出，还包括九年的运营成本，而该公司今年一年在的资本支出就达到360亿美元，由此也可见其在美国投资规模相对并不算大。彭博社也直言不讳地指出，400亿美元可能确实是美国最大的外国直接投资，但仍然不足以确保美国建立一个自给自足的半导体产业，这只是买到了一个吹牛的权利。
对中国大陆有什么影响？
目前来看，台积电此次赴美建厂的规模，并不会对中国大陆产生直接影响。
但一些分析担心，台积电带到美国的都是先进制程，补足制造短板的美国，对中国半导体行业的打压势必会更加激烈，半导体行业可能会成为美国的“一言堂”。但仔细分析就会发现，台积电这400亿美元并不能补足美国的半导体制造的短板，世界上90%的先进制程产能目前仍集中在中国台湾。
如果拿不到美国的补贴，台积电还有动力继续转移产能吗？
就算未来台积电在美国的压力下彻底变成所谓的“美积电”，庞大的产能和高昂的先进制程开发成本，依然需要市场去消化。市场在哪？中国大陆显然不能被忽视。目前，中国大陆是全球最大的智能手机市场、最大的新能源智能汽车市场，最大的个人电脑市场，这些领域都是为数不多需要应用先进制程的领域。
英伟达CEO黄仁勋
从过去一个财年来看，高通64%的营收来自中国市场，英伟达58%的营收来自中国市场（包括中国台湾），AMD也有40%的营收来自中国市场（包括中国台湾），苹果只有20%的营收来自大中华区，但该公司的产业链大部分在中国大陆。同时，中国大陆也是应用材料和泛林半导体等美国半导体设备巨头的最大市场。
在美国政府用行政手段强行割裂供应链的情况下，美国企业要么忍痛承担损失，要么想着法也要向中国大陆供货，英伟达就是一个例子。今年11月，英伟达透露，正在向中国提供一种新的先进芯片A800，作为此前涉出口管制的A100的替代品，而美国政府的限制新规可能使该公司单季度损失4亿美元。
实际上，从发展历程来看，半导体一直是一个靠全球分工合作，才能实现最高效率的产业。
表面上看，半导体生产流程属于上下游关系，但行业分类完全不同。就好比化肥、粮食、餐馆，听起来是上下游链条相关，但全都跨着行业——种粮食是农业，肥料是化学工业，餐饮是服务业。如果企业既想自己种粮食，又想自己生产化肥，还想自己开餐馆，效率很难最大化。作为信息化时代的“粮食”，芯片相关产业，最终还是得靠国内国际大合作来共同发展。
如果美国政府无视行业发展规律，继续强行分割产业链，只会给台积电等企业带来更多噩梦。
观察者网
